AI分析、電動車、航太領域、甚至到未來的量子電腦，都需要高穩定、高效能的資料存取能力，但快閃記憶體早就跟不上處理器速度，成為運算瓶頸，工研院推出''先進MRAM晶片''，成為新一代的記憶體明星。
工研院電光系統所組長許世玄表示，「我們在做溫度的實測，它可以高溫耐到250度，最低溫可以到負269度，所以其實它可以在高低溫上，都可以有效的去運作，包含說未來國際上，有人提到說，它可以應用在衛星通訊、太空、航太這些相關領域，當然現在更進一步，跟民生消費有關，就是應用在車用。」
工研院電光系統所副組長魏拯華表示，在鍍膜的部分，我們需要將20到30層，每層厚度都超過1奈米的膜，包含磁性材料 非磁性材料以及各式材料，把它堆疊在一起一次完成，所以這個就需要，非常精準的控制以及設計能力。
實驗室裡，秀出最先進的MRAM晶片，號稱是儲存界中的伸卡球，超高速又精準，極度低溫、極度高溫，在特殊環境下，通通適用，也難怪晶圓代工龍頭台積電搶著和工研院合作，取得前瞻技術，只是，目前先進MRAM晶片無法普及應用，關鍵在於價格。
工研院電光系統所組長許世玄指出，因為快閃記憶體非常便宜，所以我們說其實像它使用，目前MRAM賣得很好，是在像飛機上面，因為它不在乎那個成本，但是它要高穩定性，那我覺得像現在未來這個趨勢，因為車用它需要，就是高穩定性，那以及未來航太用，它也需要高穩定性，MRAM的應用的角色，就會開始不斷的上升，只是在目前它的成本還是稍微單價比較貴。
工研院擁有核心專利，目前專利尚未授權出去，在AI、車用電子、高速運算領域前景看好下，台灣要繼續坐穩全球半導體產業製造的領頭羊，最關鍵的技術得掌握在自家人手理。