台積電與博世(Bosch)、英飛凌(Infineon)、恩智浦(NXP)合資成立之歐洲半導體製造公司(ESMC),20日在德國德勒斯登(Dresden)的首座半導體晶圓廠舉行動土典禮。台積電指出,此次動土典禮的與會貴賓包含歐盟執委會主席馮德萊恩(Ursula von der Leyen)、德國總理蕭茲(Olaf Scholz)、薩克森邦首長克雷齊默(Michael Kretschmer)及德勒斯登市長希爾伯特(Dirk Hilbert)。
馮德萊恩宣布,歐盟執委會已依據歐盟國家補助規則(EU State aid rules)通過一項50億歐元(約新台幣1,773億元)的德國補助措施,以支持ESMC半導體晶圓廠的建設工程和營運。魏哲家表示,台積電在德國廠總投資超過100億歐元(約新台幣3,547億元),也將創造約2,000個工作機會。魏指出,藉由這座最先進的晶圓廠,將把台積電先進的製造能力帶給歐洲客戶及合作夥伴,刺激當地的經濟發展,並推動整個歐洲的技術往前邁進。