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小芯片chiplet設計日趨主流 日月光集6大核心封裝技術搶攻商機
發佈時間2022.06.02 10:53 臺北時間
更新時間2023.09.12 20:42 臺北時間
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日月光半導體宣佈推出VIPack™先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack™是日月光擴展設計規則並實現超高密度和性能設計的下一世代3D異質整合架構。此平台利用先進的重佈線層（RDL）製程、嵌入式整合以及2.5D/3D封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用。
走入以數據為中心的時代，隨著人工智能（AI）、機器學習（ML）、5G通信、高效能運算（HPC）、物聯網（IoT）和汽車應用數據的增長，半導體市場正呈指數級增長。對創新封裝和IC協同設計、尖端晶圓級製造製程、精密封裝技術以及全面的產品與測試解決方案的需求同步增長。各種應用都要求解決方案在滿足嚴格的成本條件下，實現更高性能、更強功能及更佳功耗，因此封裝愈顯重要。隨著小芯片（chiplet）設計日趨主流，進一步提升將多個晶片整合到單個封裝內的需求。
日月光表示，VIPack™是以3D異質整合為關鍵技術的先進互連技術解決方案，建立完整的協同合作平台。
日月光VIPack™由六大核心封裝技術组成，透過全面性整合的生態系統協同合作，包括日月光基於高密度RDL的Fan Out Package-on-Package （FOPoP）、Fan Out Chip-on-Substrate （FOCoS）、Fan Out Chip-on-Substrate-Bridge （FOCoS-Bridge） 和 Fan Out System-in-Package （FOSiP），以及基於矽通孔 （TSV） 的 2.5D/3D IC 和 Co-Packaged Optics。除了提供可優化時脈速度、頻寬和電力傳輸的高度整合矽封裝解決方案所需的製程能力，VIPack™平台更可縮短共同設計時間、產品開發和上市時程。日月光技術行銷及推廣資深處長Mark Gerber表示：「雙面 RDL 互連線路等關鍵創新技術衍生一系列新的垂直整合封裝技術，為VIPack™平台創建堅實的基礎。」
VIPack™平台提供應用於先進的高效能運算（HPC）、人工智能（AI）、機器學習（ML）和網絡等應用的整合分散式SoC（系統單晶片）和HBM（高帶寬記憶體）互連所需的高密度水平和垂直互連解決方案。高速網絡也面臨將多個複雜組件整合成光學封裝的挑戰，VIPack™創新解決方案可將這些組件整合在一個垂直結構中，優化空間和性能。 VIPack™應用可通過超薄型系統級封裝模組（SiP module）進一步延伸至手機市場，解決常見的射頻疊代設計流程問題，並通過整合在RDL層中的被動元件達到更高效能。此外，下一代應用處理器可滿足對小尺寸設計（lower profile）封裝解決方案的需求，同時解決先進晶圓節點的電源傳輸問題。
日月光研發副總洪志斌博士表示：「日月光很高興將VIPack™平台推向市場，為我們的客戶開闢了從設計到生產的全新創新機會，並在功能、性能和成本方面獲得廣泛的效益。做為全球領先的委外封測代工廠，日月光的戰略定位是幫助客戶提高效率、加快上市時程並保持盈利增長。VIPack™是日月光提供劃時代創新封裝技術的承諾。」
日月光銷售與行銷資深副總Yin Chang說：「全球數位化正在驅動整個半導體產業創新發展，而VIPack™代表了封裝技術蛻變的重要飛躍，協助客戶保持競爭力並完成高度複雜的系統整合。通過VIPack™，我們的客戶能夠在半導體設計和製造過程中提高效率，並重新構建整合技術以滿足應用需求。」