半導體

美國總統川普（Donald Trump）27日放話，美國政府很快會對電腦晶片、半導體及藥物等進口貨物課徵關稅，並稱「晶片製造業都跑去台灣」，希望產業移回美國。對此，總統府發言人郭雅慧回應，台美長期在半導體等高科技產業領域上，互助合作且互信良好，雙方關係緊密、共創雙贏。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

面對川普2.0，鴻海做好萬全準備因應，但對於新一波科技趨勢，究竟有哪些會影響今年科技業，董座劉揚偉在專訪時透露自己的觀察，同時他也主動提及，鴻海正利用AI進行企業變革，甚至有一條完全靠機器人、不用人工的生產線來組裝新一代的智慧型手機。

業者指出，CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌。

大量應用在半導體前段與後段的濕製程清洗設備，是晶圓製造與封裝大廠在維持潔淨品質所高度依賴的設備。而據了解，成立32年的弘塑並非一開始就押寶後段所需的12吋單晶圓濕洗設備，而是經歷一連串轉型、甚至熬過連虧13年的陣痛，才逐漸嘗到甜蜜果實，這當中，除了找上德國與日本協助開發自研設備，更關鍵的是藉著在地優勢長期蹲點與客戶產生緊密的配合及信任。

拆解CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌，除了弘塑在12吋晶圓濕洗設備領先升級外，據了解，志聖、萬潤等老廠也約在10年前被晶圓神山找上合作，由於先進封裝投入門檻高，業者甚至形容，就像蘋果高規格磨練台灣代工廠共建完美生態系，與晶圓大廠共同開發過程，也是一路被客戶磨出一身好功夫。

新年伊始，台灣護國神山台積電就面臨新挑戰，位於日本北海道的半導體新創Rapidus正式進入裝機階段，上週更傳出接獲IC設計大廠博通（Broadcom）的二奈米晶片試產訂單，引起各界矚目。本刊調查，被外界稱為日本半導體國家隊的Rapidus，不僅獲日本官方與包括SONY、豐田在內的八大財團全力支持，背後還有美國撐腰，再加上日本在半導體材料與設備的領導地位，實力不容小覷。「未來勢必成為重要敵手。」一位台積電主管私下對本刊表示。

半導體檢測廠商汎銓科技（以下簡稱汎銓）近日獲得台灣及日本「矽光子光損偵測裝置」 的發明專利。公司表示，目前持續進行歐美韓中專利申請流程中，此項專利涵蓋了一種專門用於偵測半導體導光晶片之導光通道異常現象的裝置與工法，這些異常現象包括光衰、漏光和斷光偵測，能夠有效解決在矽光子積體光路（PIC）中常見的問題。

半導體檢測廠商宜特科技本月正式啟動 APT(Atom Probe Tomography) 原子探針斷層掃描儀試片製備服務。這一突破性技術為半導體材料分析提供全新解決方案，特別針對A14製程（14埃米）等超先進製程，克服異質材料整合與立體化元件結構中的分析挑戰。

被視為台積電未來敵手，背後有日本政府大力支持的Rapidus正計劃於2027年開始大規模生產2奈米晶片，挑戰台灣護國神山的企圖心不言可喻。今（8日）出席玉山科技協會活動的和碩董事長童子賢，被問到Rapidus是否有可能威脅台積電時表示，台積電花了數十年累積的優勢，加上目前全球至少有近10座先進製程廠正在興建與運行，就算日本頃全國之力相助，想要「彎道超車」著實困難。

摩根史坦利最新的研究報告指出，聯發科經營AI有成，包括輝達以及谷歌等大咖的AI PC以及ASIC晶片都找該公司合作，搶攻AI商機，在輝達和谷歌的大單挹注下，聯發科今年和明年的業績將出現大幅度的成長，明年該公司的每股盈餘甚至有機會達到123元的水準。

日月光投控（以下稱日月光）今（26）日宣布連續9年入選「道瓊永續世界指數」及「道瓊永續新興市場指數」成分股，亦同時為台灣第一家連續8年榮獲碳揭露組織CDP「氣候變遷」領導等級之公司。全球共71家大型企業在半導體及半導體設備產業組參與競逐「世界指數」（DJSI World）成份股，最後僅8家企業入選。