觀察全球半導體技術發展,除持續推進摩爾定律延續,同時投入超越摩爾定律(More than Moore)及後摩爾定律技術布局,以半導體上、中、下游產業鏈加大進展包括先進製程投入、第三代半導體材料應用到異質整合封裝型態等,憑藉汎銓為半導體產業鏈「領航者」地位,長年為全球各半導體大廠重要研發夥伴,以目前半導體相關產業客戶強勁需求、以及公司持續拉升整體檢測分析服務量能,挹注旗下材料分析(MA)、故障分析(FA)等委案量同步水漲船高,不僅如此,汎銓對於未來營運企圖心,不僅只穩固台灣材料分析市場高市占率地位,更看好歐洲、美國、日本與中國等地區政府積極投入半導體自主化及先進製程技術開發趨勢不變,戮力全面深植汎銓高度競爭優勢,複製汎銓於台灣贏的模式,目標稱霸全球材料分析市場,創造未來營運寫新頁。