國立清華大學校長高為元本月初率團訪美,拜訪國家科學基金會(NSF)等政府機構及柏克萊加大、洛杉磯加大等名校,並召開4場清華說明會。高為元指出,美國政府最近啟動晶片法案(CHIPS and Science Act)、台灣政策法案(Taiwan Policy Act of 2022)、台灣學人法案(Taiwan Fellowship Act)、地緣政治及全球產業鏈重組,正為台美的學研交流開啟一扇前所未有的機會之窗。
美國總統拜登今年8月簽署晶片法案,美國國家科學基金會(NSF)今年9月與我國科會合作啟動台美先進半導體晶片設計與製作合作計畫(ACED Fab Program),台積電也在本月舉行亞利桑那州晶圓廠移機典禮。高為元指出,這是美國政府首度重金挹注產業,發展半導體不僅成為聯邦政府各機構重要任務,各研究型大學與相關企業也積極爭取資源、布局研究及培育跨領域與跨文化的新人才。
清華代表團是疫情後第一所拜訪柏克萊加大的台灣學校。柏克萊加大副校長阿爾瓦雷斯科恩(Lisa Alvarez-Cohen)熱情歡迎清華代表團。柏克萊加大提議尋求企業贊助支持,在清華大學設立可串接多方合作的國際平台,促成台美雙方的科技、經濟、地緣政治等跨領域合作及跨文化、語言的人才培育。工學院院長劉金智潔(Tsu-Jae King Liu)也表示兩校未來可共同建立半導體研究團隊。