記者莊蕙如／綜合報導
全球智慧手機晶片龍頭、同時為全球第五大無晶圓廠半導體公司聯發科（2454），2023年營收傳捷報，全年合併營收突破5,000億元，創歷史次高水準。2024年第一季表現持續強勁，法人預估全年營收有望再成長兩成，挑戰新高。受惠於與輝達（NVIDIA）及安謀（Arm）的合作，麥格理證券更將聯發科目標價上調至1,620元。然而，在農曆年前最後交易日，聯發科股價平盤收於1,465元。市場亦關注聯發科即將於2月7日召開的法說會，屆時將公布去年第四季財報及今年營運展望。
隨著智慧手機市場趨於成熟，聯發科積極拓展業務版圖，搶攻AI與邊緣運算市場，尋求多元化營收來源。2024年，聯發科合併營收達5,305.86億元，年增22.4%。其中，旗下天璣9400晶片在市場需求強勁，不僅兼顧效能與功耗，更具備強大AI運算能力。
此外，聯發科近年加快進軍ASIC市場，法人觀察認為，聯發科跨足ASIC的時程比預期更早，最受矚目的案例便是與輝達（NVIDIA）合作開發的小型AI超級電腦Project DIGITS，搭載NVIDIA最新的GB10 Grace Blackwell超級晶片。憑藉GB10的技術經驗，聯發科未來在WOA（Windows on Arm）PC與智慧座艙晶片市場的發展備受期待。
市場消息指出，NVIDIA與聯發科攜手合作，預計於2024年底推出首款專為Windows on Arm裝置設計的系統級晶片（SoC），並可能在2025年5月的台北國際電腦展上亮相。該款SoC將隸屬於N1系列，分為旗艦級N1X與中階版N1，架構與高通驍龍X Elite、X Plus策略相似。
值得關注的是，這兩款SoC均內建NVIDIA最新Blackwell架構GPU，預期將成為市場上效能最強勁的Arm架構處理器之一。預計2025年第四季N1系列晶片出貨量可達300萬顆，2026年更可望突破1,300萬顆，為聯發科帶來約20億元營收，占當年總營收約8%。
外界預估AI加速器市場規模在未來幾年將快速增長，預計2028年將達450億美元。聯發科已積極與雲端服務供應商（CSP）合作，並加強ASIC客製化晶片布局，相關營收認列預計從2024年底至2026年逐步實現。
除了AI與ASIC，聯發科也積極拓展車用晶片市場，目前已獲中國多家一線車廠智慧座艙晶片專案，未來將進一步擴大車用市場份額。此外，聯發科亦憑藉台灣強大的半導體供應鏈優勢，2024年前三季對台灣供應鏈採購金額已高達新台幣2,000億元，未來將持續與全球客戶攜手拓展市場。
聯發科將於2月7日召開法說會，屆時將公布去年第四季財報，同時對2024年營運目標釋出更明確的指引。法人預期，聯發科將強調其在AI、ASIC、車用與智慧運算領域的布局，並持續朝多元化業務發展，以推動長期成長動能。
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