記者莊蕙如／綜合報導
全球晶圓代工業者正掀起2奈米技術競賽。隨著台積電預計今年下半年正式量產2奈米製程，三星與英特爾也加快腳步，將在2024年內推進至同級先進製程。根據市調機構集邦科技（TrendForce）分析，儘管三大廠進入2奈米時程相近，但以產能與產品規模來看，台積電仍穩居領頭羊地位。
英特爾（Intel）日前宣布，18A製程已準備好為外部客戶試產，並規劃在2025年上半年完成設計定案。另一邊，韓國媒體披露，三星（Samsung Electronics）已開始試產旗下首款2奈米Exynos 2600晶片。台積電則計劃於3月底在高雄舉行2奈米廠擴產典禮，預告2奈米時代的戰局將進入白熱化階段。
根據《中央社》報導，集邦科技半導體研究副理喬安指出，雖然台積電、三星與英特爾預計皆於今年量產2奈米，但觀察訂單與量產規模，台積電仍然占據市場主導地位。
喬安分析，三星目前2奈米代工仍以自家System LSI部門需求為主，外部客戶尚未大量導入，主要挑戰在於良率與客戶支持系統的提升。雖然三星在3奈米製程時已率先採用GAA（環繞閘極）架構，但外媒報導其2奈米晶片良率僅約30%；反觀台積電同樣採用GAA，良率表現則達三星的兩倍以上。
針對三星的代工策略，喬安指出，該公司過去以記憶體市場的「製完即賣」模式服務客戶，較少根據客戶需求彈性調整製程規格，這也導致先前輝達（NVIDIA）在合作後仍選擇回到台積電下單，突顯三星在晶圓代工領域的結構性瓶頸。
至於英特爾方面，喬安表示，英特爾以自家CPU邏輯產品為主，生產線相對單一，與台積電、三星等多樣化生產的晶圓代工廠有明顯差異。一般代工廠可同時承接數十種製程產品，英特爾若欲拓展晶圓代工市場，須強化其製程靈活度與多樣性。
值得關注的是，英特爾已與聯電（UMC）展開合作，雙方可望互補長短，英特爾助力聯電向先進製程邁進，聯電則協助英特爾在晶圓代工業務打開局面。
台積電則憑藉3奈米的領先優勢，持續壟斷高階AI晶片代工市場，市占率穩步上升。公司預期，2奈米世代的設計定案數量將優於3奈米初期表現，未來將進一步鞏固其晶圓代工龍頭地位。
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