
「其實,一直都有瓶頸,就是得不斷想辦法去克服…最大的壓力還是資金,研發很燒錢,我也不知道李董事長為什麼願意一直支持我。」這個技術要利用半導體製程,何重人曾經找美國一個大學實驗室合作,「他們做出來了,可是東西一下子就壞了,實驗室是做研究的,不需要穩定,但我們要量產,每一次都要一樣才行。那時候在美國搞了好久,英特爾那樣的大廠,不接我們的單,小的廠又做不好。」最後,是惠普前技術長楊耀武建議他回台灣試試,「台灣晶圓廠還是很厲害的!」最後找到亞太優勢配合,「做得很好,這是我滿lucky的地方。」
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