先進封裝

面板大廠群創開春報喜訊，先是南科四廠出售台積電正式交接，又加入矽光子產業聯盟，擴大在半導體產業的布局。在董事長洪進揚6年經營下，群創是全球唯一淨現金經營的面板公司，過去6年平均投報率6.5%，笑傲同業。面對這張成績單，洪進揚謙虛地說：「勉強及格。」在達成666藍圖第一個6年獲利目標後，他受訪時堅定地說：「第2個6年要突圍轉型，不會缺席半導體市場。」根據了解，布局FOPLP（面板級扇型封裝）將是群創下個6年的重中之重。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

拆解CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌，除了弘塑在12吋晶圓濕洗設備領先升級外，據了解，志聖、萬潤等老廠也約在10年前被晶圓神山找上合作，由於先進封裝投入門檻高，業者甚至形容，就像蘋果高規格磨練台灣代工廠共建完美生態系，與晶圓大廠共同開發過程，也是一路被客戶磨出一身好功夫。

國際半導體展今（4）日熱鬧開展，本刊記者特別走訪展場拜訪業者，讓讀者得以掌握半導體技術最新的發展趨勢。

全球經濟疲弱，加上中國業者產能大量開出，導致面板嚴重供過於求，即便韓國三星、日本夏普先後全面退出TFT-LCD面板業務，又有巴黎奧運加持買氣，仍無法解決產能過剩問題。本刊調查，為替空下來的產線找出路，業者近年來都鴨子划水力拚轉型，從國內的群創，到韓國三星，甚至對岸的京東方、天馬，全悄悄布局面板級先進封裝，藉此突破重圍走出新局。

台股遇上大怒神，受槍擊而聲勢看漲的美國總統候選人川普受訪一句「台灣偷走美國晶片業」，連上週四（18日）台積電董座魏哲家在法說會霸氣回應：「海外投資計畫目前沒有改變。」也擋不住投資人的瘋狂賣壓，不僅台股在隨後3個交易日內暴跌1,500點，台積電更痛失千金股寶座。本刊調查，就算台積電先進製程和先進封裝CoWoS技術獨占全球，仍須面對美國大選後地緣政治新挑戰，魏哲家突拋出Foundry 2.0（晶圓製造2.0）概念，能否解套美國的反壟斷調查，備受各界關注。

遇刺後聲勢高漲的美國總統候選人川普日前在接受彭博社專訪時砲轟：「台灣偷走了晶片事業！」對台灣不友善的評論等於在台股上空投下一顆震撼彈，短短3個交易日，台股跌掉1,500點。面對煽動性十足的川普，台積電董事長魏哲家在上週法說會出招先打預防針，推出Foundry2.0的概念，將封裝、測試以及光罩等也納入晶圓製造市場，因此，在Foundry2.0的定義當中，台積電的市場占有率將從原先的6成以上下降到2成8，希望能夠避免落入美方反壟斷調查的對象。

輝達創辦人黃仁勳日前傳出到台積電拜訪時，要求護國神山在廠外蓋CoWoS專線給輝達使用，遭到台積電婉拒，由於雙方口氣都很狂，會談氣氛一度尷尬，最後在台積電董事長魏哲家出面打圓場後，才化解雙方的緊張關係。

台積電遭下游供應鏈爆料，有意在屏東找地蓋先進封裝廠。對此，屏東縣政府回應，屏東準備好了，但未獲進一步的明確訊息；台積電則未回應相關傳聞。

台積電在嘉義科學園區規劃建置2座CoWoS先進封裝廠，第一座已於5月動工，在進行地質鑽探過程疑似發現遺跡，目前現場已暫停施工。南科管理局證實此消息，並表示已接獲台積電提出先行興建第二座CoWoS廠的計畫。