CoWoS

面板大廠群創開春報喜訊，先是南科四廠出售台積電正式交接，又加入矽光子產業聯盟，擴大在半導體產業的布局。在董事長洪進揚6年經營下，群創是全球唯一淨現金經營的面板公司，過去6年平均投報率6.5%，笑傲同業。面對這張成績單，洪進揚謙虛地說：「勉強及格。」在達成666藍圖第一個6年獲利目標後，他受訪時堅定地說：「第2個6年要突圍轉型，不會缺席半導體市場。」根據了解，布局FOPLP（面板級扇型封裝）將是群創下個6年的重中之重。

群創去年將南科四廠賣給台積電，外界傳言群創可能藉此合作機會把面板級封裝打入台積電供應鏈，對此，群創董事長洪進揚以雙方簽有保密協定為由，閃避這個問題，不過，洪進揚話鋒一轉後說，雙方既然已經是鄰居，未來就會有更多的可能性。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

隨著AI應用百花齊放，讓先進半導體的重要性與日俱增。本刊調查，輝達（nVidia）、超微（AMD）、蘋果（Apple）、博通（Broadcom）等科技大咖，紛紛以台積電開發的CoWoS先進封裝，當作新一代高速運算晶片決戰關鍵。龐大的需求，不但逼著台積電加速擴產，就連長期合作的弘塑、辛耘、萬潤、志聖等台灣設備老廠，也因早早配合成為國家隊，不僅在營運上展現新樣貌，也成為AI潮流的重要推手。

業者指出，CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌。

大量應用在半導體前段與後段的濕製程清洗設備，是晶圓製造與封裝大廠在維持潔淨品質所高度依賴的設備。而據了解，成立32年的弘塑並非一開始就押寶後段所需的12吋單晶圓濕洗設備，而是經歷一連串轉型、甚至熬過連虧13年的陣痛，才逐漸嘗到甜蜜果實，這當中，除了找上德國與日本協助開發自研設備，更關鍵的是藉著在地優勢長期蹲點與客戶產生緊密的配合及信任。

拆解CoWoS封裝對應的設備，從切割、揀選、黏晶、點膠、清洗、植球、烘烤等，都隨著晶片越趨精密而改變，且對於精度要求更是大大提高，無形中拉高技術門檻，讓市場生態洗牌，除了弘塑在12吋晶圓濕洗設備領先升級外，據了解，志聖、萬潤等老廠也約在10年前被晶圓神山找上合作，由於先進封裝投入門檻高，業者甚至形容，就像蘋果高規格磨練台灣代工廠共建完美生態系，與晶圓大廠共同開發過程，也是一路被客戶磨出一身好功夫。

半導體廠因AI、高運算晶片需求，不斷朝先進製程與CoWoS等先進封裝擴產，進而帶動國內設備、材料、特殊氣體、特用化學等協力廠商營運雨露均霑。

放眼這波半導體擴產所受惠的本土機電工程廠商不少，除了大型機電工程的漢唐、亞翔、聖暉；漢科系統科技（以下簡稱漢科）副總經理林志煌表示，與漢科類似以特殊氣體電路工程為主的同業，還有銳澤與帆宣。

因AI晶片需求推動其先進封裝技術（CoWoS）的產能供不應求，台積電正積極擴充產能並招聘人才，將在8月23日特別針對技術員進行專場招募面談會。職缺待遇相當誘人，日班技術員月薪約3萬2千元，夜班則達4萬3千元，另享有分紅獎金，平均年薪超過70萬元。

台股遇上大怒神，受槍擊而聲勢看漲的美國總統候選人川普受訪一句「台灣偷走美國晶片業」，連上週四（18日）台積電董座魏哲家在法說會霸氣回應：「海外投資計畫目前沒有改變。」也擋不住投資人的瘋狂賣壓，不僅台股在隨後3個交易日內暴跌1,500點，台積電更痛失千金股寶座。本刊調查，就算台積電先進製程和先進封裝CoWoS技術獨占全球，仍須面對美國大選後地緣政治新挑戰，魏哲家突拋出Foundry 2.0（晶圓製造2.0）概念，能否解套美國的反壟斷調查，備受各界關注。

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