去年，台積電花171億元買了群創的南科四廠，群創洪進揚解釋：「先進封裝和面板前段製程有60％的相似度，他們買的不是土地，而是廠房，買的是那個殼，那個殼是他們立刻可以用的，他們買這個廠是有時間價值的，可以更早搶占市場。」
群創員工透露：「美光已先談兩個月，台積電是去年7月凱米颱風來襲的時候才接洽南科，我們總務處的員工當天還被召回來上班，因為有貴賓要來。台積電的人一進來看了廠就說：『這是我們要的！』短短2週就拍板定案。」
業界人士分析，群創南科四廠是20年的老廠，折舊已經攤提完畢，卻有半導體無塵室、地板荷重的等級規格，台積電買了可以「直接拎包入住」，不需要再花時間蓋新廠做CoWoS。
洪進揚妙喻：「我跟同事溝通，群創有14個廠，就像把14個店都拿來賣水餃，但這個地段是好的，是黃金地段，我們可以把好地段裡面的設備換掉，咖啡機、微波爐也許很好，可以留下來，改成網紅店，改賣馬卡龍也好，轉型成別的，附加價值就提高了。所以群創絕對不會缺席先進封裝。」
6、7年前，群創和工研院合作FOPLP（面板級扇型封裝），包括台積電、三星、LG和友達也都相繼投入，「FOPLP不是要取代CoWoS，而是跟先進封裝做搭配。」洪進揚分析。
記者問群創轉型到先進封裝要如何與半導體廠合作？群創除了賣廠給台積電以外，是否有其他合作機會？對此，洪進揚微笑搖手未正面回答，還四兩撥千斤形容：「現在既然跟台積電是鄰居，未來就有更多的可能性，他們知道我們會的是什麼，我們也更知道他們要的是什麼，也才能在第三個6年，為群創面板永續鋪路。」
閃避與台積電未來合作的敏感問題，洪進揚倒是上起了FOPLP的課，他滔滔不絕地說：「你等於是買一個穩定配息的東西，上面加了一個call option（選擇權）的機會。為什麼我會這麼說？因為AI晶圓尺寸比過去大很多，現在是一個GPU（圖形處理器）配四個HBM（高頻寬記憶體）在旁邊，未來可能配6到8個，將來一定需要更大的基板才能承載這麼多的GPU和HBM，所以將來一定需要更大的基板，方向是很明確的，這剛好就是群創的機會，因為面板比晶圓面積大很多倍，可以有更多產出，像輝達執行長黃仁勳在CES拿出來的盾牌（支援AI的晶圓），上面就有72個GPU和576個HBM。」
